L'année 2025 marque un tournant historique dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Longtemps considérée comme incapable de rattraper son retard technologique face au monopole occidental, la Chine a brisé plusieurs verrous critiques. Ce n'est plus seulement une question de fabrication de puces, mais de maîtrise de l'outil qui les crée : la machine de lithographie.
Voici une analyse détaillée de cette percée et de ses répercussions systémiques.
1. L'état des percées techniques en 2025
Jusqu'à récemment, l'entreprise néerlandaise ASML était la seule au monde capable de produire des machines de lithographie à rayonnement ultraviolet extrême (EUV), nécessaires pour graver des puces sous la barre des 7 nanomètres (nm).
La fin du blocus sur le DUV (7 nm et 5 nm)
En septembre 2025, le fondeur chinois SMIC a validé l'utilisation de la première machine de lithographie DUV (Deep Ultraviolet) à immersion de fabrication 100% nationale.
Résultat : La Chine peut désormais produire des puces de 7 nm et même de 5 nm (via une technique de "multi-patterning") sans dépendre des pièces détachées ou du logiciel d'ASML.
Impact : Cela sécurise la production de masse pour les smartphones haut de gamme (Huawei) et les accélérateurs d'IA de milieu de gamme.
Le prototype EUV : Le "Moment Spoutnik"
Plus impressionnant encore, en décembre 2025, des rapports ont confirmé l'existence d'un prototype EUV fonctionnel dans un laboratoire sécurisé à Shenzhen.
Origine : Fruit d'une collaboration entre Huawei et l'institut CIOMP (Changchun).
Signification : Bien que la production industrielle ne soit prévue que vers 2028, la preuve de concept est faite. La Chine a réussi à reproduire le système optique le plus complexe au monde, défiant les prédictions des experts occidentaux.
[Image de machine de lithographie EUV et source de lumière plasma]
2. Impact sur l'IA : Vers une "Souveraineté du Calcul"
L'IA moderne (LLM, modèles génératifs) est gourmande en puissance de calcul. Sans accès aux puces NVIDIA les plus puissantes (H100, B200), la Chine était menacée de "famine numérique".
Déploiement de GPU "Home-made" : Avec ses nouvelles capacités de gravure, la Chine a accéléré la production de ses propres puces IA, comme les Biren BR100 et les puces Ascend de Huawei.
Optimisation logicielle : À l'image de DeepSeek, les ingénieurs chinois développent des algorithmes capables de performances équivalentes à GPT-4 tout en utilisant moins de puces, compensant ainsi le léger retard de performance matérielle par une efficacité logicielle redoutable.
Le cas NVIDIA : En réaction, le gouvernement chinois a commencé en 2025 à restreindre l'achat de puces NVIDIA par les entreprises locales, forçant le basculement vers l'écosystème national.
3. Implications Géopolitiques : Un Monde Bipolaire
Cette percée redéfinit totalement l'équilibre des forces entre Washington et Pékin.
Échec de la "Guerre des Puces" : Les restrictions d'exportation américaines ont eu un effet boomerang. Au lieu d'étouffer l'innovation chinoise, elles ont agi comme un catalyseur pour l'autarcie technologique. La Chine ne cherche plus à acheter occidental ; elle cherche à "expulser" la technologie américaine de sa chaîne de valeur.
Le "Sud Global" comme débouché : La Chine se positionne désormais comme le fournisseur de technologies "sans conditions politiques" pour les pays émergents, créant un écosystème technologique parallèle (le "Great Firewall" version matériel).
Le statut de Taïwan : Si la Chine parvient à l'autonomie totale en lithographie, la valeur stratégique de TSMC (Taïwan) pourrait changer dans les calculs de Pékin, modifiant radicalement les risques de conflit dans la région.
Résumé des forces en présence (Fin 2025)
| Secteur | Statut Chine | Statut Occident (ASML/TSMC/NVIDIA) |
| Lithographie DUV | Indépendance acquise | Domination historique |
| Lithographie EUV | Prototype réussi (Tests) | Production de masse (3 nm / 2 nm) |
| Puces IA | Excellente optimisation (DeepSeek) | Leadership matériel absolu (NVIDIA) |
| Chaîne d'approvisionnement | Intégration verticale totale | Éparpillée mondialement |
Quelle est la suite ?
La prochaine étape sera la production de masse via les machines EUV domestiques. Si la Chine réduit le délai entre le prototype et l'usine, elle pourrait atteindre la parité technologique avec l'Occident avant 2030.
